集成电路开发

       在集成电路开发环境方面,前端设计工具以Synopsys为主,后端设计工具以Cadence为主,拥有高性能设计工作站。建成了面向微/亚/深亚/超深亚微米工艺的混合信号集成电路全流程设计软件平台,支持0.18微米至28纳米工艺的混合信号集成电路的高层次设计、模拟电路模块设计、IP设计、逻辑综合、静态时序分析、低功耗设计、布局布线设计、时序收敛、电源完整性分析、电源网络电迁移分析、信号完整性分析、设计规则检查、原理图与版图一致性检查、寄生参数提取等设计工作。
       本公司与国内代工厂、封装和测试等单位建立了良好的长期合作关系,并建立了全套的设计、管理和控制流程。工艺加工选择中芯国际工艺线作为外协单位进行流片,我公司已经在中芯国际完成采用不同工艺完成10多个批次的流片加工,建立了较为完善的外协管控体系。
       产品封装选择天水华天科技有限公司和中电58所封装线完成外协加工。本公司与天水华天科技有限公司和中电58所建立了完备的沟通机制,形成了完整的接口文件,可以满足产品封装生产需求。
       产品测试方面本公司建立了初步具备的测试平台,拥有相应的测试设备,包括数字多用表、示波器、直流稳压源、信号发生器等,可匹配产品的研发。选择上海华岭集成电路技术股份有限公司作为产品量产的测试合作方,上海华岭配置有V93000测试系统,Teradyne J750测试系统,高低温试验箱等硬件设备,可完成集成电路测试设计、验证分析、测试线路设计和量产测试任务。
       在集成电路测试及应用环境方面,公司配备了完整的建模工具及板级设计验证工具,具有一支集系统设计、板级设计、系统仿真和验证为一体的研发队伍。具备有基础测试设备,能够实现集成电路的设计验证、生产测试、三温(-55 ~ +125℃)测试。